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北京高精尖論壇在京舉行 專家探討如何為芯片“賦能”

2019-12-17 14:41:55  |  來源:  |  作者:  |  閱讀:  字號: T   T
 

  北京12月17日電 (記者 張素)以“讓芯片更智能”為話題,北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇16日至17日在北京舉行。清華大學微電子學研究所所長、IEEE會士魏少軍等專家應邀作報告,探討如何讓芯片更為智能。

  魏少軍在作題為《讓芯片更智能:想法和方法》的報告時,分析總結了神經網絡的特點與發展歷史,提出對計算架構和芯片的需求,介紹了可重構的Thinker芯片。“算法是智能的核心,架構是實現智能的途徑,硬件系統是智能的載體。”他說。

  包括中國科學院院士、中科院微電子研究所研究員劉明在內,今年有來自斯坦福大學、都柏林大學、東京工業大學、德克薩斯大學奧斯汀分校等知名高校及芯片領域一流企業的20余位專家學者應邀來到論壇作學術報告。話題涉及人工智能、物聯網等產業發展趨勢及后摩爾時代芯片技術前沿,圍繞智能芯片設計與驗證、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性檢測、智能系統開發和應用等。

以“讓芯片更智能”為話題,北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇12月16日至17日在北京舉行。圖為清華大學微電子學研究所所長、IEEE會士魏少軍應邀作報告!2019未來芯片論壇供圖 攝

清華大學副校長、北京未來芯片技術高精尖創新中心主任、中國工程院院士尤政在論壇上致辭時說,未來芯片論壇自2016年舉辦以來,今年已經是第四屆。作為北京未來芯片技術高精尖創新中心的年度學術品牌活動,論壇每年都聚焦一個核心話題,分別是“中國設計自動化的挑戰與機遇”“智能芯片和智能世界”“可重構計算的黃金時代”和“讓芯片更智能”。

  以“讓芯片更智能”為話題,北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇12月16日至17日在北京舉行。圖為清華大學微電子學研究所所長、IEEE會士魏少軍應邀作報告!2019未來芯片論壇供圖 攝

  記者了解到,北京未來芯片技術高精尖創新中心是北京市教育委員會首批認定的“北京高等學校高精尖創新中心”。自2015年成立以來,該中心依托清華大學,充分發揮清華大學多學科優勢,匯聚精儀系、電子系、微納電子系、物理系、自動化系、計算機系等院系的優勢力量,搭建全球開放型微米納米技術支撐平臺,不僅從新原理和新材料層面展開了一系列的顛覆式創新研究,在Nature、Science等學術期刊以及IEDM、ISSCC等學術會議上發表多篇論文,同時注重技術研發和原創核心技術的成果轉化,在北京孵化了近十家芯片初創公司。

  “經過四年的發展和積累,未來芯片論壇匯集和連接了數百位海外內學者,真正成為了一個國際學術交流的開放平臺,在芯片領域發揮的國際影響力不斷增強。”尤政說,本次未來芯片論壇還成為定期組織舉辦的“北京高精尖論壇”首秀,希望為服務北京科技創新中心以及國際交流中心建設,促進“產、學、研、用”深度融合,推動北京高精尖產業實現跨越式發展提供助力。

  值得一提的是,本次論壇首次增加了國際固態電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、設計自動化會議(Design Automation Conference)等國際集成電路領域頂尖會議2020年度會議推介環節,向與會者展示了會議論文發表趨勢和細分領域技術進展。(完)

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